日韩精品视频,中国白嫩丰满人妻VIDEOS,调教超级YIN荡玩物学生男男,24小时日本在线WWW免费的

咨詢熱線

13600288750

當(dāng)前位置:首頁   >  產(chǎn)品中心  >  日本力世科 RHESCA  >  可焊性測試儀  >  5200TN統(tǒng)一價格RHESCA 力世科 可焊性測試儀 沾錫天平

統(tǒng)一價格RHESCA 力世科 可焊性測試儀 沾錫天平

簡要描述:可焊性測試儀5200T,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進(jìn)行精確的測定和評價。

  • 產(chǎn)品型號:5200TN
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時間:2024-07-04
  • 訪  問  量:2724

詳細(xì)介紹

日本力世科RHESCA可焊性測試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN

5200TN 新世紀(jì) 新一代高性能可焊性測試儀 沾錫天平 Wetting Balance 
New Generation of Solderability Tester
在這個新的時代向世界市場投入了量新型、zui先端的高性能可焊性測試儀5200TN

RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年,擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗(yàn),特別是可焊性測試儀系列SAT-2000SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價,在這個領(lǐng)域里了*水平。

 

SAT5200TSAT-5200T
SAT5200T
SAT5200T

 

5200T特性

 

SAT-5200T

5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價。
近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。
 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

適合用、國家、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

●IEC 60068-2-54
●IEC 60068-2-69
●IPC/EIA J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003B
●MIL STD 883
●JIS C 60068-2-69
●JIS C 60068-2-54
●JIS Z 3798-4
●JIS C 0099
 
●JEITA ET-7401
●JEITA ET-7404
●JEITA ET-7411
●自定規(guī)格可設(shè)定
 

 

 

SAT5200T

 

 

 

 

SAT-5200T

Micro電子天平:

改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進(jìn)行零調(diào)整,減少了測試負(fù)擔(dān),自動顯示天平的平衡狀態(tài),從而達(dá)到天平zui終自動調(diào)平的狀態(tài),這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度,進(jìn)一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性,使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達(dá)到0.01mN以下。
磁性樣品夾具:
改善了樣品夾具的裝接性能,用磁性夾具將樣品固定在主機(jī)的連接處,確保樣品開始測試的位置,從而得到更精確的再現(xiàn)性。

5200T主機(jī)單體測試與使用PC測試:

為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測試性能,搭載了觸摸屏,不但可以設(shè)定各項(xiàng)條件,還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析,也可以與PC并用測試,使其達(dá)到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性,采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位

 

 

 

 
軟體功能

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件,SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機(jī)進(jìn)行簡單的操作,可對應(yīng)英語、中文、日語及以下功能。

SAT-5200T
  • 試驗(yàn)方法的選定
  • 測試條件的作成與保存
  • 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
  • 可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試。
  • 采集、分析數(shù)據(jù)功能,可重疊、放大、平均曲線。
  • 對應(yīng)各種、國家、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),自動判定合格/不合格功能
  • 報告書
  • 試驗(yàn)環(huán)境的自動檢測

 

4 1的功能
5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗(yàn)系統(tǒng)

 

SAT5200T

焊錫槽平衡法

30多年來,這種方法一直被廣泛地應(yīng)用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進(jìn)行評價,另外可根據(jù)需要,安裝氮?dú)?N2)箱體或前加熱爐

 

 

 

SAT5200T焊錫小球平衡法

是一種使用不同的焊錫小球,對評價較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評價的方法,根據(jù)被測樣品的尺寸,備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外,也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進(jìn)行評價。並且,加強(qiáng)了BGA的測試功能。

 

 

 

SAT5200T急速加熱法

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件,在相接觸的狀態(tài)下,迅速浸入溶融焊錫中,在短時急速加熱的狀態(tài)中,對可焊性進(jìn)行評價的方法。

 

 

 

SAT5200T階梯升溫法(回流工藝)

是一種模擬回流焊過程的測試方法,不但可以對焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評價,也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評價,可自由設(shè)定溫度,也可在氮?dú)獾臓顟B(tài)下進(jìn)行測試評價。

 

 

 

1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態(tài)下,對BGA的可焊性進(jìn)行評價的一種測試方法。用於多球BGA表面貼裝時,潤濕不足球體Mechanism的研究。

產(chǎn)品咨詢

留言框

  • 產(chǎn)品:

  • 您的單位:

  • 您的姓名:

  • 聯(lián)系電話:

  • 常用郵箱:

  • 省份:

  • 詳細(xì)地址:

  • 補(bǔ)充說明:

  • 驗(yàn)證碼:

    請輸入計算結(jié)果(填寫阿拉伯?dāng)?shù)字),如:三加四=7

聯(lián)系我們

東莞市臺淮電子科技有限公司 公司地址:廣東省東莞市南城區(qū)長生水街13號4棟108   技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng)
  • 聯(lián)系人:陳家暉
  • QQ:380508184
  • 公司傳真:86-769-23181600
  • 郵箱:13600288750@126.com

掃一掃 更多精彩

微信二維碼

網(wǎng)站二維碼