當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 日本力世科 RHESCA > 可焊性測試儀 > 5200TN統(tǒng)一價格RHESCA 力世科 可焊性測試儀 沾錫天平
簡要描述:可焊性測試儀5200T,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進(jìn)行精確的測定和評價。
產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
日本力世科RHESCA可焊性測試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN
5200TN 新世紀(jì) 新一代高性能可焊性測試儀 沾錫天平 Wetting Balance
New Generation of Solderability Tester
在這個新的時代向世界市場投入了量新型、zui先端的高性能可焊性測試儀5200TN
RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年,擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗(yàn),特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價,在這個領(lǐng)域里了*水平。
5200T特性
5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價。 | |||||||||||||||||
適合用、國家、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn) | |||||||||||||||||
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| Micro電子天平: | |
改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進(jìn)行零調(diào)整,減少了測試負(fù)擔(dān),自動顯示天平的平衡狀態(tài),從而達(dá)到天平zui終自動調(diào)平的狀態(tài),這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度,進(jìn)一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性,使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達(dá)到0.01mN以下。 | ||
磁性樣品夾具: | ||
改善了樣品夾具的裝接性能,用磁性夾具將樣品固定在主機(jī)的連接處,確保樣品開始測試的位置,從而得到更精確的再現(xiàn)性。 | ||
5200T主機(jī)單體測試與使用PC測試: | ||
為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測試性能,搭載了觸摸屏,不但可以設(shè)定各項(xiàng)條件,還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析,也可以與PC并用測試,使其達(dá)到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性,采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位 |
軟體功能 | |
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件,SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機(jī)進(jìn)行簡單的操作,可對應(yīng)英語、中文、日語及以下功能。 | |
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4 1的功能
5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗(yàn)系統(tǒng)
焊錫槽平衡法 | |
30多年來,這種方法一直被廣泛地應(yīng)用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進(jìn)行評價,另外可根據(jù)需要,安裝氮?dú)?N2)箱體或前加熱爐 |
焊錫小球平衡法 | |
是一種使用不同的焊錫小球,對評價較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評價的方法,根據(jù)被測樣品的尺寸,備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外,也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進(jìn)行評價。並且,加強(qiáng)了BGA的測試功能。 |
急速加熱法 | |
是一種將焊錫膏和表面貼裝部件,在相接觸的狀態(tài)下,迅速浸入溶融焊錫中,在短時急速加熱的狀態(tài)中,對可焊性進(jìn)行評價的方法。 |
階梯升溫法(回流工藝) | |
是一種模擬回流焊過程的測試方法,不但可以對焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評價,也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評價,可自由設(shè)定溫度,也可在氮?dú)獾臓顟B(tài)下進(jìn)行測試評價。 |
1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態(tài)下,對BGA的可焊性進(jìn)行評價的一種測試方法。用於多球BGA表面貼裝時,潤濕不足球體Mechanism的研究。
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